תצוגת פאנל LED בצפיפות גבוהה P1.875, בצורה משולבת 3 אנקפסולציה,
broke through the limitations of traditional LED display encapsulation methods and achieved higher pixel density.
זה מאמצ SPC (התגבשות שלב מוצק) בתנאי טמפרטורה רגילה,
ריתוך קולי אלומיניום וריתוך ללא הלחמה חוזרת כדי למנוע נזק תרמי ביעילות.
