P1.875 Displej s vysokou hustotou LED panelu, ve formě integrovaného 3 in1 zapouzdření,
broke through the limitations of traditional LED display encapsulation methods and achieved higher pixel density.
Přijímá SPC (Krystalizace na pevné fázi) za podmínek normální teploty,
ultrazvukové svařování hliníkovým drátem a pájení bez zpětného toku, aby se účinně zabránilo tepelnému poškození.
